核心技術(shù)：
· Common Base 理念：模塊化設(shè)計(jì)，風(fēng)格統(tǒng)一；減少設(shè)計(jì)時(shí)間，提高設(shè)計(jì)質(zhì)量；易擴(kuò)展升級(jí)；
· MES 系統(tǒng)：與客戶 MES 系統(tǒng)對(duì)接；數(shù)據(jù)可追溯；生產(chǎn)信息可視化；
· 整線自動(dòng)化：僅需1人間隔補(bǔ)料；預(yù)留 AGV 自動(dòng)對(duì)接；
· 標(biāo)準(zhǔn) Tray 盤上下料機(jī)：實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料，穩(wěn)定性高，兼容性強(qiáng)；
· 在線老化：100% 老化，減少占地面積，減少人員配置；
· 測(cè)試暗箱：自研暗箱，滿足產(chǎn)品標(biāo)定和測(cè)試需求。
主要工藝：
· 殼體上料
· 透氣膜組裝&流量測(cè)試
· PCBA 上料, 燒錄，功能測(cè)試及壓裝
· 散熱膠涂覆&檢測(cè)
· 膠槽plasma清潔
· 密封膠涂覆&檢測(cè)
· 紅外熱鉚
· 產(chǎn)品加熱
· 高溫測(cè)試&產(chǎn)品冷卻
· 泄漏測(cè)試
· 感知測(cè)試
· EOL&下料
